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+86 0512-62751429
+86 13416743702 |
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產(chǎn)品詳情：
PCB激光分板機(jī)。FPC UV激光分板，高精度PCB激光分板設(shè)備
切割應(yīng)用
FPC和一些相關(guān)材料；
FPC / PCB /剛?cè)峤Y(jié)合板切割，相機(jī)模塊切割
特征
更快捷，方便，縮短交貨時間；
高品質(zhì)，不變形，表面清潔均勻；
匯聚CNC技術(shù)，激光技術(shù)，軟件技術(shù)…高精度，高速度
| 參數(shù) | ||
|
技術(shù)參數(shù) |
激光主體 | 1480毫米* 1360毫米* 1412毫米 |
| 重量 | 1500公斤 | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 激光 | 355納米 | |
| 激光 |
光波10W（美國） |
|
| 材料 | ≤1.2毫米 | |
| Precisio | ±20微米 | |
| 平臺 | ±2微米 | |
| 平臺 | ±2微米 | |
| 工作區(qū)域 | 600 * 450毫米 | |
| 最大值 | 3千瓦 | |
| 震動的 | CTI（美國） | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 直徑 | 20±5微米 | |
| 周圍 | 20±2℃ | |
| 周圍 | <60％ | |
| 機(jī)器 | 大理石 | |
在基板或電路上無機(jī)械應(yīng)力
沒有工具成本或消耗品。
多功能性-只需更改設(shè)置即可更改應(yīng)用程序的能力
基準(zhǔn)識別-更精確，更清晰
PCB拆板/分割過程開始之前的光學(xué)識別。CMS Laser是提供此功能的少數(shù)公司之一。
幾乎可以剝離任何基材的能力。（羅杰斯，F(xiàn)R4，ChemA，特氟隆，陶瓷，鋁，黃銅，銅等）
特殊的切割質(zhì)量保持公差小至<50微米。
不受設(shè)計限制–能夠按實(shí)際尺寸切割PCB板，包括復(fù)雜的輪廓和多維板
產(chǎn)品詳情：
PCB激光分板機(jī)。FPC UV激光分板，高精度PCB激光分板設(shè)備
切割應(yīng)用
FPC和一些相關(guān)材料；
FPC / PCB /剛?cè)峤Y(jié)合板切割，相機(jī)模塊切割
特征
更快捷，方便，縮短交貨時間；
高品質(zhì)，不變形，表面清潔均勻；
匯聚CNC技術(shù)，激光技術(shù)，軟件技術(shù)…高精度，高速度
| 參數(shù) | ||
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技術(shù)參數(shù) |
激光主體 | 1480毫米* 1360毫米* 1412毫米 |
| 重量 | 1500公斤 | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 激光 | 355納米 | |
| 激光 |
光波10W（美國） |
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| 材料 | ≤1.2毫米 | |
| Precisio | ±20微米 | |
| 平臺 | ±2微米 | |
| 平臺 | ±2微米 | |
| 工作區(qū)域 | 600 * 450毫米 | |
| 最大值 | 3千瓦 | |
| 震動的 | CTI（美國） | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 直徑 | 20±5微米 | |
| 周圍 | 20±2℃ | |
| 周圍 | <60％ | |
| 機(jī)器 | 大理石 | |
在基板或電路上無機(jī)械應(yīng)力
沒有工具成本或消耗品。
多功能性-只需更改設(shè)置即可更改應(yīng)用程序的能力
基準(zhǔn)識別-更精確，更清晰
PCB拆板/分割過程開始之前的光學(xué)識別。CMS Laser是提供此功能的少數(shù)公司之一。
幾乎可以剝離任何基材的能力。（羅杰斯，F(xiàn)R4，ChemA，特氟隆，陶瓷，鋁，黃銅，銅等）
特殊的切割質(zhì)量保持公差小至<50微米。
不受設(shè)計限制–能夠按實(shí)際尺寸切割PCB板，包括復(fù)雜的輪廓和多維板
